利用熱封試驗儀確定Z佳熱封溫度

   1.儀(yi) 器的選擇：首先選用熱封試驗儀(yi) ，傳(chuan) 統的，溫度、壓力、時間分別由單獨的元器件來控製，且精度、性能較差，不但起不到指導生產(chan) 的作用，而且甚至會(hui) 造成重大的質量事故。HST-01熱封儀(yi) 采用“熱封溫度、壓力、時間”單片機集中數字控製，且在技術上作如下處理。

    ①壓力。采用高精度壓力控製元器件，雙剛性連接同步回路設計，不但提高了出力效率，而且保證了熱封頭的重合精度。

    ②時間。采用磁型開關(guan) 控製，就是當上封頭在慢速下降到磁型開關(guan) 時，磁型開關(guan) 會(hui) 使上封頭全速下壓試樣，同時開始計時，當達到設定時間後上封頭會(hui) 全速回位。該設備把1s分成65000份，可以控製到六萬(wan) 五千分之一，所以時間控製是非常準確的。熱封時間一般是幾秒鍾，對時間準確的控製是體(ti) 現設備性的一個(ge) 重要的方麵。

    ③溫度。數字PID溫度控製係統，使用比例積分微分，實現更、更穩定的智能溫控，溫度控製誤差在±1℃，采用鋁製的加熱元件，使加熱非常均勻，從(cong) 而保證封刀表麵的溫度一致（均溫設計）。

    通過以上處理，確保溫度、壓力、時間達到的控製。

2.     試樣熱封後，進行熱封強度的實驗

    常用材料結構熱封溫度、時間設定參考圖1-1。

圖1-1 常用材料結構熱封溫度、時間設定參考圖

    例如，珠光膜40//PE38結構的複合膜邊封熱封溫度的測試。

    使用GBB-B型熱封儀(yi) ，在下控溫60℃、時間0.7s、壓力0.3MPa的條件下，測得不同溫度下的平均熱封強度見表1-1所示。

表1-1 熱封溫度與(yu) 熱封強度對應表

對表1-1中數據作圖（見圖1-2）。

             圖1-2 熱封溫度曲線

    從(cong) 圖1-2中可以真直觀地看出，該複合膜的熱封溫度在113~114℃之間。采用此方法，我們(men) 可以對不同複合膜的熱封溫度進行很直觀的比較。

熱封試驗儀(yi) 技術指標

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度： ±0.2℃

熱封時間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 麵：330mm×10mm（可定製）

熱封加熱形式：單加熱或雙加熱

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H）

電　　源：AC 220V 50Hz

淨　　重：40kg

標　　準

QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003

圖：熱封試驗儀(yi) （又名：熱封儀(yi) ，熱封性試驗儀(yi) ，熱封試驗機）